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廣東高壓COB燈珠缺點(diǎn)

來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2020-08-29   點(diǎn)擊量:422

與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進(jìn),由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了COB光源的可靠性。

高壓COB燈珠燈具制作商在設(shè)計(jì)COB光源燈具時(shí),常用熱電偶測(cè)量光源發(fā)光面溫度高壓COB燈珠

,這種測(cè)量方法會(huì)使測(cè)量結(jié)果明顯偏高,繼而對(duì)COB光源的可靠性有所疑慮。高壓COB燈珠在步驟2)中,導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀?,F(xiàn)有技術(shù)中,COB光源的導(dǎo)電線13呈弧形,在受到垂直壓力的時(shí)候容易在焊接處斷裂,造成死燈的問(wèn)題,不利于COB光源的組裝及使用高壓COB燈珠

“三五年后,cob封裝會(huì)迎來(lái)大爆發(fā),洋品牌會(huì)漸漸退出中國(guó)市場(chǎng)?!惫枘苷彰骺偨?jīng)理夏雪松表示,因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律,以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來(lái)講,大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì),而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過(guò)程,未來(lái)肯定會(huì)成為國(guó)內(nèi)照明市場(chǎng)的主流方向。。本實(shí)施例中,將導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀,這樣,在正面受到壓力時(shí),該壓力不會(huì)作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13頂部,而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13的側(cè)部,同時(shí)彎曲狀的導(dǎo)電線13自身具有較好的緩沖作用,使得導(dǎo)電線13在受到壓力時(shí)不易斷裂,解決了在組裝或使用時(shí)導(dǎo)電線13受到壓力容易斷裂的問(wèn)題。

高壓COB燈珠在LED照明行業(yè)中SMD(SurfaceMountedDevices)COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。,LEDSMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管高壓COB燈珠,具有發(fā)光角度大,可達(dá)120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點(diǎn)。

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