熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小，導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升，因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠(yuǎn)高于芯片溫度。COB光源和LEDLED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的COB光源和LED

從當(dāng)前市場應(yīng)用來看，商業(yè)照明領(lǐng)域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源；家居照明領(lǐng)域，泛光照明需求占主導(dǎo)，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用；戶外照明領(lǐng)域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源；戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加?？傮w來說，COB的應(yīng)用市場主要還是在商業(yè)照明，因為這個領(lǐng)域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業(yè)氛圍。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。COB光源和LEDCOB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸COB光源和LED

相對優(yōu)勢有：生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節(jié)省5%。，它具有以下優(yōu)點：1、COB光源制作成本低，使用方便；2、電性穩(wěn)定，電路設(shè)計、光學(xué)設(shè)計、散熱設(shè)計科學(xué)合理；3、具有良好的熱流明維持率；

COB光源和LED進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電線為金線或者鋁線。進(jìn)一步地，所述固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的COB光源制作方法，通過在基板上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。，這樣使得圍壩的總高度增加COB光源和LED，避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠中的熒光粉，使得COB光源發(fā)光均勻，光斑效果良好，同時使得熒光膠的散熱效果良好，降低熒光膠表面的溫度，避免COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了COB光源的使用壽命的問題。