未來(lái)兩年，COB將會(huì)成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求，因而COB商業(yè)照明的性價(jià)比要做好以下三點(diǎn)：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本，無(wú)須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運(yùn)營(yíng)成本。集成LED光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的集成LED光源

通過(guò)石墨烯復(fù)合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導(dǎo)、儲(chǔ)熱均溫、增強(qiáng)熱輻射散熱三個(gè)方面綜合提升散熱效率30%以上，同時(shí)結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問(wèn)題，從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢(shì)特性，保證使用壽命的同時(shí)，大幅提升產(chǎn)品性能。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。與SMD貼片相比，具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì)：一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無(wú)法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大，更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好，無(wú)色斑;五、模組化，應(yīng)用可直接安裝使用，無(wú)須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。

集成LED光源2015年，COB再次“火”了起來(lái)。如果說(shuō)COB的前兩次發(fā)展推動(dòng)了LED行業(yè)，那么這次純粹就是為了與舊傳統(tǒng)“接軌”，本質(zhì)上是一種倒退。誠(chéng)然，COB是解決了“鬼影”問(wèn)題，可是此前的發(fā)展證明COB在這方面是弊大于利的COB光源的技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，其成本也在逐漸下降，使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場(chǎng)青睞，這得益于封裝廠對(duì)降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過(guò)30%，這對(duì)于LED照明的未來(lái)應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術(shù)基礎(chǔ)，使其終于滿足了市場(chǎng)的應(yīng)用需求。這一切看上去很美好，但是COB產(chǎn)品形態(tài)的底層邏輯問(wèn)題，使得再好的技術(shù)也彌補(bǔ)不了自身缺陷。而且正是基于良好技術(shù)在客觀上的誘使，導(dǎo)致對(duì)LED特性不熟悉的設(shè)計(jì)者在錯(cuò)誤的道路上越滾越遠(yuǎn)。

集成LED光源有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱為集成LED，但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源（成品光源）焊接在鋁基板上面（如下圖答1）集成LED光源商業(yè)場(chǎng)所由于長(zhǎng)時(shí)間地使用照明產(chǎn)品，對(duì)照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高，而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢(shì)。商業(yè)場(chǎng)所對(duì)產(chǎn)品有著多樣化、個(gè)性化的外觀需求，而COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。，并非COB光源；將小功率芯片（LED芯片）直接封裝到鋁基板上的才是COB（如圖2）。所有的COB光源都是集成LED光源，但集成LED光源并非都是COB.