對于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。在市場上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。

LED路燈光源模組本實施例中，第一層圍壩14及第二層圍壩15通過圍壩機進行圈設。通過使用圍壩機，使得第一層圍壩14及第二層圍壩15的壩身處處相同LED路燈光源模組

，使得生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定，有利于工業(yè)化和標準化的生產(chǎn)；另外，通過設置圍壩機的參數(shù)可以設置圍壩的形狀，這樣使得COB光源的生產(chǎn)更加靈活，滿足不同客戶的個性化需求。LED路燈光源模組COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝LED路燈光源模組

從當前市場應用來看，商業(yè)照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源;家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加?？傮w來說，COB的應用市場主要還是在商業(yè)照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業(yè)氛圍。，這個就是大家說的COB技術，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學處理。

LED路燈光源模組4應用和成本優(yōu)勢以日光燈管為例，從上圖可以看出COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產(chǎn)和制造流程，同時可省去相應的設備，生產(chǎn)制造設備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高LED路燈光源模組裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。。總體來說：目前COB點膠在技術上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領域尚且適用，而需要使用大功率封裝器件，如隧道燈的照明方面，COB點膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。