與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進(jìn)，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。90W集成光源現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方90W集成光源

COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點(diǎn)：便宜，方便電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB的全面應(yīng)用還需要一個時間問題。圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn)，還可以實(shí)時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。

90W集成光源對于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。到2014年，這一局面有所改觀，國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。在市場上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。

90W集成光源3、同樣基于COB的小面積大功率，所以不可避免地存在眩光問題，基本上使用COB燈具都必須配一個非常深的燈杯，除了配光需要更是為了防止過于強(qiáng)烈的眩光90W集成光源我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，需要繼續(xù)提高性價比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢？很簡單，因?yàn)镃OB的產(chǎn)品形態(tài)最接近傳統(tǒng)光源，所以原有的燈杯，燈具，設(shè)計(jì)方式都可以照搬。