表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會導(dǎo)致測量值偏高。LED的COB光源二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質(zhì)上的區(qū)別LED的COB光源

我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，需要繼續(xù)提高性價(jià)比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。。若非要說有，也是由材料和生產(chǎn)工藝的好壞決定的，與產(chǎn)品形態(tài)無關(guān)。所以這個(gè)論斷也沒有依據(jù)。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。

LED的COB光源首先，從本質(zhì)上講，COB光源也叫集成光源，只是因其在功率方面的限制，業(yè)內(nèi)專業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開來對于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。，簡單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的，一般整體功率不超過50w，集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的，整體功率通常在50w以上。

LED的COB光源本實(shí)施例中，導(dǎo)電線13為金線或者鋁線。根據(jù)COB光源的用途，選擇相應(yīng)材料的導(dǎo)電線13，其中金線和鋁線為優(yōu)選項(xiàng)，根據(jù)實(shí)際需要，亦可選擇其他種類的導(dǎo)電線13LED的COB光源未來兩年，COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求，因而COB商業(yè)照明的性價(jià)比要做好以下三點(diǎn)：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運(yùn)營成本。。本實(shí)施例中，固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)COB光源所使用的晶片11的性質(zhì)，使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠，其中銀膠是導(dǎo)電的，紅膠是絕緣的。