傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧，無燈光設計理念。集成吊頂照明優(yōu)勢：在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。50W集成LED現(xiàn)在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電50W集成LED

便于產(chǎn)品的二次光學配套，提高照明質(zhì)量。；高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。，不能做很好的光學處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同，MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學的杯子里面的，是根據(jù)光學做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升.50W集成LED在步驟2)中，導電線13設置為直線彎折狀。現(xiàn)有技術(shù)中，COB光源的導電線13呈弧形，在受到垂直壓力的時候容易在焊接處斷裂，造成死燈的問題，不利于COB光源的組裝及使用50W集成LED

倒裝COB模組將主要應用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。。本實施例中，將導電線13設置為直線彎折狀，這樣，在正面受到壓力時，該壓力不會作用在彎曲狀的導電線13頂部，而是作用在彎曲狀的導電線13的側(cè)部，同時彎曲狀的導電線13自身具有較好的緩沖作用，使得導電線13在受到壓力時不易斷裂，解決了在組裝或使用時導電線13受到壓力容易斷裂的問題。

50W集成LED4應用和成本優(yōu)勢以日光燈管為例，從上圖可以看出COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產(chǎn)和制造流程，同時可省去相應的設備，生產(chǎn)制造設備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高50W集成LED對于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。在市場上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。?？傮w來說：目前COB點膠在技術(shù)上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術(shù)難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領(lǐng)域尚且適用，而需要使用大功率封裝器件，如隧道燈的照明方面，COB點膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。