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東莞1WCOB燈珠怎么樣

來源:  發(fā)布時間:2020-06-16   點(diǎn)擊量:466

表2:樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測溫實例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應(yīng)該會更高,繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。1WCOB燈珠2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過導(dǎo)電線13進(jìn)行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導(dǎo)通,焊接完成后,對產(chǎn)品進(jìn)行檢測,不合格的產(chǎn)品重新返修,合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序;3)在基板12上設(shè)置第一層圍壩14,晶片11及導(dǎo)電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi),將設(shè)置好第一層圍壩14的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤,待第一層圍壩14固化后取出1WCOB燈珠

我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。。當(dāng)然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設(shè)置第二層圍壩15,將設(shè)置好第二層圍壩15的基板12放進(jìn)烤箱進(jìn)行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實際需要,可在第二層圍壩15上設(shè)置繼續(xù)設(shè)置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多,使得整體圍壩的高度更高,設(shè)置圍壩的目的是為了后面的封膠做準(zhǔn)備,而設(shè)置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優(yōu)化圍壩設(shè)備等;“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進(jìn)入,現(xiàn)在市場上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn),所以通用性方面已不存在太大問題?!毙略鹿怆娍偨?jīng)理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線,到第二季度的cob產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。

1WCOB燈珠一、COB發(fā)光角度???我們首先來破除一個COB流傳甚廣的謠言—發(fā)光角度小。LED燈珠的發(fā)光角度是由芯片封裝決定的,從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看COB封裝無非就是把多顆芯片集成到一塊基板上小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。,和單顆芯片的封裝并無本質(zhì)區(qū)別,所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發(fā)光。認(rèn)為COB發(fā)光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據(jù)的。對于COB燈具來說,限定光束角的是那個又深、又影響光效率的大燈杯。

1WCOB燈珠COB燈珠主要用在室內(nèi)照明上面的,一般3-60W比較多,現(xiàn)在也有做到100-300W的集成燈珠以大功率和超zd大功率比較多10-500W不等1WCOB燈珠,主用室外,照度較高,室內(nèi)工棚里面也有用到,現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被回COB燈珠替代了,COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件,相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。

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