cob光源和led光源哪個好傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。150W集成光源3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達到500W150W集成光源

其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發(fā)射率，紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān)，由于COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的，為了精準(zhǔn)測溫，可將光源放置在恒溫加熱臺上，待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后，用紅外熱成像儀測量物體表面溫度，再調(diào)整材料的發(fā)射率，使其溫度顯示為正確溫度。。而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點：便宜，方便電性穩(wěn)定，電路設(shè)計、光學(xué)設(shè)計、散熱設(shè)計科學(xué)合理；采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。

150W集成光源COB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的；另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達到500W。而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費者，光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。

150W集成光源進一步地，所述導(dǎo)電線為金線或者鋁線。進一步地，所述固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的COB光源制作方法，通過在基板上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠對于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議，這樣使得圍壩的總高度增加150W集成光源，避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠中的熒光粉，使得COB光源發(fā)光均勻，光斑效果良好，同時使得熒光膠的散熱效果良好，降低熒光膠表面的溫度，避免COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了COB光源的使用壽命的問題。