2、發(fā)光面溫度實測為進(jìn)一步從實驗上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫，實現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。COB光源LEDLED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的COB光源LED

3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達(dá)到500W。而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。COB光源LED在當(dāng)時的環(huán)境下，研發(fā)COB有其合理性，這和后來COB的再開發(fā)有本質(zhì)區(qū)別。COB在2012年，是作為一種全新的光源被再次“發(fā)明”了出來的COB光源LED

圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。。其動因是市場對LED產(chǎn)品長期停滯不前的失望。然而，COB的技術(shù)問題并沒有隨著時間而改善，依舊被封裝和大功率的質(zhì)量穩(wěn)定性阻礙其發(fā)展。

COB光源LED本實施例中，導(dǎo)電線13為金線或者鋁線。根據(jù)COB光源的用途，選擇相應(yīng)材料的導(dǎo)電線13，其中金線和鋁線為優(yōu)選項，根據(jù)實際需要，亦可選擇其他種類的導(dǎo)電線13COB光源LED但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風(fēng)沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。。本實施例中，固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)COB光源所使用的晶片11的性質(zhì)，使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠，其中銀膠是導(dǎo)電的，紅膠是絕緣的。