通過(guò)石墨烯復(fù)合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導(dǎo)、儲(chǔ)熱均溫、增強(qiáng)熱輻射散熱三個(gè)方面綜合提升散熱效率30%以上，同時(shí)結(jié)合專(zhuān)業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問(wèn)題，從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢(shì)特性，保證使用壽命的同時(shí)，大幅提升產(chǎn)品性能。100W集成光源現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶(hù)外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方100W集成光源

從當(dāng)前市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看，商業(yè)照明領(lǐng)域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開(kāi)始全面采用COB光源；家居照明領(lǐng)域，泛光照明需求占主導(dǎo)，只有一些COB天花燈和COB筒燈會(huì)被選用；戶(hù)外照明領(lǐng)域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源；戶(hù)外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加?？傮w來(lái)說(shuō)，COB的應(yīng)用市場(chǎng)主要還是在商業(yè)照明，因?yàn)檫@個(gè)領(lǐng)域需要重點(diǎn)照明，凸顯被照明物體，營(yíng)造商業(yè)氛圍。，MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠(chǎng)家跟光學(xué)件廠(chǎng)家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范，MCOB的全面應(yīng)用還需要一個(gè)時(shí)間問(wèn)題。100W集成光源從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：集成LED并不能將COB光源的特點(diǎn)描述清楚，COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱100W集成光源

與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線(xiàn)很柔和，具有非常大的市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進(jìn)，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流，因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點(diǎn)：亮度更高，熱阻?。?p style='text-align:center;'>

100W集成光源光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進(jìn)整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā)，無(wú)形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費(fèi)100W集成光源其三從光源所使用的芯片方面，COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；。MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里，學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來(lái)，光效率明顯提升。