2、發(fā)光面溫度實(shí)測(cè)為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒(méi)有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫，實(shí)現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。

COB光源溫度小編曾經(jīng)被問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題：COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別！所謂led集成光源COB光源溫度

，就是用COB或COFB封裝技術(shù)將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板，形成了多晶陣列型封裝，然后COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。COB未來(lái)一方面會(huì)朝標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，形成標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸、電學(xué)參數(shù)、色分檔;一方面會(huì)朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營(yíng)銷(xiāo)中心總經(jīng)理陶文明眾所周知，商業(yè)場(chǎng)所對(duì)照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而COB光源很好地滿(mǎn)足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻，且很好地解決了光斑問(wèn)題，并可有效進(jìn)行二次光學(xué)配套，更加迎合了商業(yè)場(chǎng)所重點(diǎn)照明應(yīng)用需求。

COB光源溫度2015年，COB再次“火”了起來(lái)。如果說(shuō)COB的前兩次發(fā)展推動(dòng)了LED行業(yè)，那么這次純粹就是為了與舊傳統(tǒng)“接軌”，本質(zhì)上是一種倒退。誠(chéng)然，COB是解決了“鬼影”問(wèn)題，可是此前的發(fā)展證明COB在這方面是弊大于利的COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)?lái)了光品質(zhì)的提升，是目前單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的。此外，材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成，也加速了COB性?xún)r(jià)比的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術(shù)基礎(chǔ)，使其終于滿(mǎn)足了市場(chǎng)的應(yīng)用需求。這一切看上去很美好，但是COB產(chǎn)品形態(tài)的底層邏輯問(wèn)題，使得再好的技術(shù)也彌補(bǔ)不了自身缺陷。而且正是基于良好技術(shù)在客觀上的誘使，導(dǎo)致對(duì)LED特性不熟悉的設(shè)計(jì)者在錯(cuò)誤的道路上越滾越遠(yuǎn)。

COB光源溫度MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術(shù)，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的COB光源溫度COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問(wèn)題：一、COB光源由于熱量集中帶來(lái)的散熱問(wèn)題，通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下；二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu)，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面的技術(shù)突破，使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線(xiàn)更多的跑出來(lái)，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。