圖1：熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測(cè)量方法比較常用的溫度傳感器類(lèi)型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線(xiàn)組成，一端結(jié)合在一起，該連接點(diǎn)處的溫度變化會(huì)引起另外兩端之間的電壓變化，通過(guò)測(cè)量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機(jī)理，通過(guò)間接測(cè)量電阻計(jì)算出溫度。高亮COB光源2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會(huì)遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發(fā)射出去高亮COB光源

COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連，無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對(duì)于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。而對(duì)于SMD，只要間距合理，就不存在這個(gè)問(wèn)題(見(jiàn)圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開(kāi)始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí)，封裝材料吸收水平方向光線(xiàn)所帶來(lái)的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加，導(dǎo)致COB工作溫度偏高，再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。高亮COB光源在步驟2)中，導(dǎo)電線(xiàn)13設(shè)置為直線(xiàn)彎折狀?，F(xiàn)有技術(shù)中，COB光源的導(dǎo)電線(xiàn)13呈弧形，在受到垂直壓力的時(shí)候容易在焊接處斷裂，造成死燈的問(wèn)題，不利于COB光源的組裝及使用高亮COB光源

讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中，可無(wú)控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽(yáng)能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有：太陽(yáng)能路燈、道路燈、庭院燈、太陽(yáng)能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀(guān)燈、壓鑄鋁燈具、太陽(yáng)能風(fēng)能互補(bǔ)控制器、太陽(yáng)能市電互補(bǔ)控制器及其他配電設(shè)備。。本實(shí)施例中，將導(dǎo)電線(xiàn)13設(shè)置為直線(xiàn)彎折狀，這樣，在正面受到壓力時(shí)，該壓力不會(huì)作用在彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13頂部，而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13的側(cè)部，同時(shí)彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13自身具有較好的緩沖作用，使得導(dǎo)電線(xiàn)13在受到壓力時(shí)不易斷裂，解決了在組裝或使用時(shí)導(dǎo)電線(xiàn)13受到壓力容易斷裂的問(wèn)題。

高亮COB光源COB燈珠主要用在室內(nèi)照明上面的，一般3-60W比較多，現(xiàn)在也有做到100-300W的集成燈珠以大功率和超zd大功率比較多10-500W不等高亮COB光源，主用室外，照度較高，室內(nèi)工棚里面也有用到，現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被回COB燈珠替代了，COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態(tài)照明（SSL）中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)?，例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅(qū)動(dòng)電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過(guò)濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。