陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加，產(chǎn)品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產(chǎn)的COB光源的材料及可靠性都得到了改進，其光學技術也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè)，1996年進入LED產(chǎn)業(yè)至今，在集成封裝和COB光源領域都形成了相應的規(guī)?；a(chǎn)。LED集成路燈光源3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數(shù)可以達到500WLED集成路燈光源

Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。而COB光源則主要用在權(quán)l(xiāng)ed筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中，導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測量值偏高。

LED集成路燈光源為什么一個新興行業(yè)還如此執(zhí)著地對舊有設計不加區(qū)分地照單全收呢？下面一起來回顧下COB的發(fā)展史從當前市場應用來看，商業(yè)照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源；家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用；戶外照明領域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源；戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加?？傮w來說，COB的應用市場主要還是在商業(yè)照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業(yè)氛圍。。四、COB光源發(fā)展COB光源的出現(xiàn)大約在2008年。當時是為了解決LED燈具的“鬼影”問題—在LED燈具照射下，被照物會產(chǎn)生幾個不完全重疊的影子從而使眼睛產(chǎn)生暈眩感。當時有兩個解決方案：

LED集成路燈光源技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明提供的COB光源制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術中●COB光源電性穩(wěn)定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；●COB光源采用熱沉工藝技術，保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率（95%）?！癖阌诋a(chǎn)品的二次光學配套，提高照明質(zhì)量。；●COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。，COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度LED集成路燈光源，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，包括以下步驟：