cobCOB光源尺寸即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB光源尺寸
的可靠性與光源的溫度密切相關,由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理,并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布COB光源尺寸一、COB發(fā)光角度小?我們首先來破除一個COB流傳甚廣的謠言—發(fā)光角度小。LED燈珠的發(fā)光角度是由芯片封裝決定的,從產(chǎn)品結構來看COB封裝無非就是把多顆芯片集成到一塊基板上對于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議,和單顆芯片的封裝并無本質(zhì)區(qū)別,所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發(fā)光。認為COB發(fā)光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據(jù)的。對于COB燈具來說,限定光束角的是那個又深、又影響光效率的大燈杯。COB光源尺寸然而,在倒裝COB量產(chǎn)上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因為目前倒裝COB供應環(huán)節(jié)不成熟,國內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產(chǎn)COB光源尺寸且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
。同時尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導致市場量產(chǎn)難度加大。在終端市場對性價比極致追求下,COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標準不斷統(tǒng)一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。下一篇: 廣東2828COB光源應用
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