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COB光源生產(chǎn)板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在COB光源生產(chǎn)印刷線路板上，COB光源生產(chǎn)芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，COB光源生產(chǎn)芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，COB光源生產(chǎn)并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。
發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫(xiě)，是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝，N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問(wèn)題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時(shí)改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多；
同時(shí)，針對(duì)COB光源生產(chǎn)倒裝設(shè)計(jì)出方便LEDCOB光源生產(chǎn)封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)，從而，整個(gè)COB光源生產(chǎn)芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結(jié)構(gòu)在大功率COB光源生產(chǎn)芯片較多用到。
小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí)，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中，導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測(cè)量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測(cè)量值偏高。
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