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東莞Uvc光源缺點(diǎn)

來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2021-11-26   點(diǎn)擊量:399

COBUvc光源基本定義:

與SMD貼片相比,具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì):一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無(wú)法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無(wú)色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無(wú)須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。

我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會(huì)增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價(jià)比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。

Uvc光源對(duì)于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題,COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破

到2014年,這一局面有所改觀,國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價(jià)比也日趨合理。

。到2014年,這一局面有所改觀,國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場(chǎng)上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價(jià)格。光效低,價(jià)格高,都不行。

Uvc光源4應(yīng)用和成本優(yōu)勢(shì)以日光燈管為例,從上圖可以看出COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程,大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程,同時(shí)可省去相應(yīng)的設(shè)備,生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低,生產(chǎn)效率更高Uvc光源與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進(jìn),由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了COB光源的可靠性。??傮w來(lái)說(shuō):目前COB點(diǎn)膠在技術(shù)上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術(shù)難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領(lǐng)域尚且適用,而需要使用大功率封裝器件,如隧道燈的照明方面,COB點(diǎn)膠依然無(wú)法取代現(xiàn)有封裝形式。

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