COB光源50W是指芯片直接整個基板上進行綁定封裝,N個芯片集成在一起進行封裝,主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱。COB光源50W
COB光源50W傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設;照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧,無燈光設計理念COB光源50W小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中,導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。。集成吊頂照明優(yōu)勢:在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。COB光源50W三、COB缺點—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對COB來說,一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形,這決定了它只能在這個面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源,至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助COB光源50W現(xiàn)在國產(chǎn)cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產(chǎn)和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應當前商照市場需求。。而同樣9W的SMD,基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講,低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。下一篇: 深圳水族燈COB光源區(qū)別
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