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高飛捷飛利浦集成光源區(qū)別

來源:  發(fā)布時間:2021-11-17   點擊量:408

COB光源可應用的范圍很廣。

飛利浦集成光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的飛利浦集成光源

其三從光源所使用的芯片方面,COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量度的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。飛利浦集成光源在當時的環(huán)境下,研發(fā)COB有其合理性,這和后來COB的再開發(fā)有本質區(qū)別。COB在2012年,是作為一種全新的光源被再次“發(fā)明”了出來的飛利浦集成光源

COB光源是一種新技術封裝的LED發(fā)光器件,相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。

。其動因是市場對LED產品長期停滯不前的失望。然而,COB的技術問題并沒有隨著時間而改善,依舊被封裝和大功率的質量穩(wěn)定性阻礙其發(fā)展。

飛利浦集成光源光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā),無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費飛利浦集成光源

對于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。

。MCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里,學習了LEDSMD器件點膠精粹,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來,光效率明顯提升。

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