LEDUvc光源倒裝芯片和Uvc光源正裝芯片,為了避免Uvc光源正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設計了倒裝結(jié)構(gòu),即把Uvc光源正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)?,Uvc光源芯片材料是透明的)。
COB未來一方面會朝標準化方向發(fā)展,形成標準化的外形尺寸、電學參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總經(jīng)理陶文明眾所周知,商業(yè)場所對照明產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發(fā)光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進行二次光學配套,更加迎合了商業(yè)場所重點照明應用需求。
Uvc光源光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā),無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費Uvc光源圖5:COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。。MCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里,學習了LEDSMD器件點膠精粹,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來,光效率明顯提升。下一篇: 東莞120WCOB光源官網(wǎng)
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