COB光源的技術(shù)優(yōu)勢明顯，其成本也在逐漸下降，使得
COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場青睞，這得益于封裝廠對降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過30%，這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。10W集成光源二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質(zhì)上的區(qū)別10W集成光源
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。。若非要說有，也是由材料和生產(chǎn)工藝的好壞決定的，與產(chǎn)品形態(tài)無關(guān)。所以這個論斷也沒有依據(jù)。
LED10W集成光源倒裝芯片和10W集成光源正裝芯片，為了避免10W集成光源正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設計了倒裝結(jié)構(gòu)，即把10W集成光源正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ?0W集成光源芯片材料是透明的)。
“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入，現(xiàn)在市場上也主要以它們的標準為準，所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經(jīng)理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線，到第二季度的cob產(chǎn)能將達到15kk/月。
10W集成光源4應用和成本優(yōu)勢以日光燈管為例，從上圖可以看出
COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產(chǎn)和制造流程，同時可省去相應的設備，生產(chǎn)制造設備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高10W集成光源由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例，因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封裝形式的LED光源。?？傮w來說：目前COB點膠在技術(shù)上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術(shù)難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領(lǐng)域尚且適用，而需要使用大功率封裝器件，如隧道燈的照明方面，COB點膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。
