現(xiàn)階段，國內(nèi)cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo)，因為其在cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過，隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。COB燈珠5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進行檢測，合格后，COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法，通過在基板12上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠16COB燈珠

2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進一步降低熱阻和結(jié)溫，實現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。，這樣使得圍壩的總高度增加，避免熒光膠16在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠16中的熒光粉，使得熒光膠16的散熱效果更好，避免COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重，降低了COB光源的使用壽命的問題。COB燈珠傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧，無燈光設(shè)計理念COB燈珠

未來兩年，COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求，因而COB商業(yè)照明的性價比要做好以下三點：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點;二、節(jié)約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運營成本。。集成吊頂照明優(yōu)勢：在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。

COB燈珠美力時照明自主開發(fā)支架的支架，從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結(jié)構(gòu)，芯片直接固定在銅面上，然后背面的銅直接和散熱體接觸，這樣散熱速度會加快，可以更好的把芯片上產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)出去COB燈珠COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。美力時球泡：私模設(shè)計，立體多角度模塊發(fā)光，球泡發(fā)光角度高達270°，用臺灣晶元A品MCOB封裝，采用最新熒光粉分離技術(shù)保證提高熒光粉使用效率，增大發(fā)光角度和發(fā)光顏色變換，加強發(fā)光顏色穩(wěn)定性不減少色度飄移和顏色偏差。