傳統(tǒng)吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無燈光設(shè)計理念。集成吊頂照明優(yōu)勢:在MSO模塊狀態(tài)下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達(dá)到您所希望的效果。10W
COB光源2、COB的第二個缺點(diǎn)是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去10W
COB光源從當(dāng)前市場應(yīng)用來看,商業(yè)照明領(lǐng)域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用
COB光源;家居照明領(lǐng)域,泛光照明需求占主導(dǎo),只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領(lǐng)域,投光燈主要采用
COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加。總體來說,COB的應(yīng)用市場主要還是在商業(yè)照明,因為這個領(lǐng)域需要重點(diǎn)照明,凸顯被照明物體,營造商業(yè)氛圍。。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時,封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。10W
COB光源在散熱方面(以鋁基板為例):由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層,熱量直接導(dǎo)入鋁層上,而鋁層導(dǎo)熱率271~320w/m.k10W
COB光源●安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。。熱量快速導(dǎo)出,延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導(dǎo)熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
10W
COB光源現(xiàn)在的復(fù)燈具在出廠時都要嚴(yán)格說明它的色溫。只要賣燈具時注意看看燈具色溫在5000K就可以了與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進(jìn),由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了
COB光源的可靠性。,而且大部分的燈具都在外面有一制層亞克力外罩,或者是毛玻璃基本可以達(dá)到我們?nèi)搜劬Φ囊罅?0W
COB光源。只要注意查百看是否具有國家電工度安全標(biāo)識,如果有說明已經(jīng)具有國家照明學(xué)會檢查測試合格的了。