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對(duì)于COB光源接下來(lái)的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái);其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
,MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣,其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作,推出比目前COB+光學(xué)件(鋁或PMMA村料等),目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范,MCOB的全面應(yīng)用還需要一個(gè)時(shí)間問(wèn)題。60W集成光源在散熱方面(以鋁基板為例):由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒(méi)有絕緣層,熱量直接導(dǎo)入鋁層上,而鋁層導(dǎo)熱率271~320w/m.k60W集成光源同時(shí),國(guó)產(chǎn)cob以更高的性價(jià)比和服務(wù)開(kāi)拓市場(chǎng),外資企業(yè)的市場(chǎng)份額正在被不斷壓縮。目前,市場(chǎng)上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國(guó)產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降,中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào),導(dǎo)致smd對(duì)cob價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在,同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及加速替換。。熱量快速導(dǎo)出,延長(zhǎng)平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導(dǎo)熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。60W集成光源COB與傳統(tǒng)LEDSMD比較背景:LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來(lái)3014,283560W集成光源LED照明,專業(yè)致力于展示照明應(yīng)用,而展示照明應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開(kāi)始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產(chǎn)品上,全部采用了COB光源,以有效建立技術(shù)優(yōu)勢(shì),并降低配件成本,為用戶提供高性價(jià)比LED照明產(chǎn)品。。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。下一篇: 東莞LED的COB光源原理
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