15WCOB光源裸芯片技術主要有兩種形式:一種是15WCOB光源COB技術,另一種是15WCOB光源倒裝片技術(FlipChip)。
2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結溫,實現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。
15WCOB光源但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破同時,國產cob以更高的性價比和服務開拓市場,外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調,導致smd對cob價格優(yōu)勢不復存在,同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。。15WCOB光源
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