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30WCOB光源是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED等的問(wèn)題,可以分散芯片的散熱。30WCOB光源
同時(shí),針對(duì)30WCOB光源倒裝設(shè)計(jì)出方便LED30WCOB光源封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個(gè)30WCOB光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率30WCOB光源芯片較多用到。
圖1:熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測(cè)量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成,一端結(jié)合在一起,該連接點(diǎn)處的溫度變化會(huì)引起另外兩端之間的電壓變化,通過(guò)測(cè)量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機(jī)理,通過(guò)間接測(cè)量電阻計(jì)算出溫度。
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