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COB光源和LED板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在COB光源和LED印刷線路板上,COB光源和LED芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),COB光源和LED芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),COB光源和LED并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱,經(jīng)過測量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量,相關(guān)參數(shù)參考表2。
COB光源和LED使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個邊腳COB光源和LED
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