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因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
模組光源提到這里L(fēng)ED燈珠光源,LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場合中,可無控制器使用,能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一模組光源,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸,我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能,處理好散熱問題,將會使LED光源的質(zhì)量上一個臺階。在市場上,企業(yè)和商家選取COB模組光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。模組光源通過石墨烯復(fù)合散熱材料的作用,分別從提高熱傳導(dǎo)、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上,同時結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計,系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問題,從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢特性,保證使用壽命的同時,大幅提升產(chǎn)品性能。
模組光源MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
,可是小芯片分成16個模組光源,那出光面積就是4乘16個,所以出光面積比它大,所以無論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個理由,MCOB不是一個杯,MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高,正是因為多杯MCOB的技術(shù),它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。下一篇: 深圳藍光COB燈珠哪家好
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