Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

LED集成50W燈珠如果2013年，貼片是主流；那2014年，cob封裝正逐漸成為市場主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額LED集成50W燈珠

。cob集成光源即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。由于其具有更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

LED集成50W燈珠除了COB，LED照明行業(yè)中還有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的縮寫●COB光源電性穩(wěn)定，電路設(shè)計、光學設(shè)計、散熱設(shè)計科學合理；●COB光源采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）?！癖阌诋a(chǎn)品的二次光學配套，提高照明質(zhì)量。；●COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。。LED集成50W燈珠

LED集成50W燈珠MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上，大功率的芯片很大，出光面積只有4個COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。，可是小芯片分成16個LED集成50W燈珠，那出光面積就是4乘16個，所以出光面積比它大，所以無論如何我們提高15%的出光效率，更是基于這個理由，MCOB不是一個杯，MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高，正是因為多杯MCOB的技術(shù)，它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。