配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。
。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術(shù)基礎,使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好,但是COB產(chǎn)品形態(tài)的底層邏輯問題,使得再好的技術(shù)也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術(shù)在客觀上的誘使,導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。COB路燈光源采用熱沉工藝技術(shù),保證COB路燈光源具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%),安裝簡單,使用方便,COB路燈光源降低燈具設計難度,COB路燈光源節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。
Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
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