同時(shí)，國(guó)產(chǎn)cob以更高的性?xún)r(jià)比和服務(wù)開(kāi)拓市場(chǎng)，外資企業(yè)的市場(chǎng)份額正在被不斷壓縮。目前，市場(chǎng)上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性?xún)r(jià)比較高的國(guó)產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降，中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào)，導(dǎo)致smd對(duì)cob價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在，同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及加速替換。

COB光源的缺點(diǎn)1)、將多個(gè)晶片分別固定在基板的預(yù)留位上；2)、將所述晶片與所述基板通過(guò)導(dǎo)電線進(jìn)行電性連接，使所述晶片與所述基板上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通；3)、在所述基板上設(shè)置第一層圍壩COB光源的缺點(diǎn)

，所述晶片以及導(dǎo)電線處于所述第一層圍壩的包圍區(qū)域內(nèi)，將設(shè)置好所述第一層圍壩的所述基板進(jìn)行烘烤，待所述第一層圍壩固化后取出；在所述第一層圍壩上設(shè)置第二層圍壩，將設(shè)置好所述第二層圍壩的所述基板進(jìn)行烘烤，待所述第二層圍壩固化后取出；所述第一層圍壩以及第二層圍壩形成整體式的整體圍壩；對(duì)于COB光源接下來(lái)的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái);其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來(lái)，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國(guó)際大廠相繼在中國(guó)市場(chǎng)推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。

COB光源的缺點(diǎn)為什么一個(gè)新興行業(yè)還如此執(zhí)著地對(duì)舊有設(shè)計(jì)不加區(qū)分地照單全收呢？下面一起來(lái)回顧下COB的發(fā)展史表1：溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉，在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對(duì)溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。。四、COB光源發(fā)展COB光源的出現(xiàn)大約在2008年。當(dāng)時(shí)是為了解決LED燈具的“鬼影”問(wèn)題—在LED燈具照射下，被照物會(huì)產(chǎn)生幾個(gè)不完全重疊的影子從而使眼睛產(chǎn)生暈眩感。當(dāng)時(shí)有兩個(gè)解決方案：

COB光源的缺點(diǎn)因此為有效研究COB光源表面的熱分布，建議選用紅外熱成像儀進(jìn)行非接觸測(cè)量COB光源的缺點(diǎn)結(jié)語(yǔ)當(dāng)前，LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，我們認(rèn)為，LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問(wèn)題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導(dǎo)致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此，在滿足散熱及行人對(duì)模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無(wú)疑為現(xiàn)階段及未來(lái)最值得信賴(lài)的LED路燈模組形式。。由于COB光源發(fā)光面的溫度高于普通SMD器件，因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴(yán)苛，尤其對(duì)熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。