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高飛捷大功率LED燈珠缺點

來源:  發(fā)布時間:2021-08-25   點擊量:308

攜手開利,躬耕國內(nèi)外市場毫無疑問,當前國內(nèi)市場迸發(fā)出的機遇與潛力,已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內(nèi)外市場,自2017年起,COB路燈在國內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用,證明全球市場對于該項技術的接受與認可。

大功率LED燈珠本發(fā)明涉及COB光源的技術領域,尤其是COB光源制作方法。背景技術:COB光源是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術大功率LED燈珠

,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。免驅動COB光源漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、

大功率LED燈珠從當前來看,LED依然無法完美解決光電轉換效率這個核心問題,除了添加散熱器件,封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)?;贑OB技術的光源將成為LED燈主流,是未來的技術發(fā)展方向裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。。美力時照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術,與傳統(tǒng)的COB封裝法比較,MCOB提高支架杯的反射率,提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高,在RA大于80,色溫2600K的前提下,每瓦可以達到90LM以上。

生產(chǎn)倒裝大功率LED燈珠光源的品牌有很多。

圖1:熱阻結構示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成,一端結合在一起,該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化,通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理,通過間接測量電阻計算出溫度。

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