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目前LED陶瓷COB光源芯片封裝技術(shù)已經(jīng)形成幾個(gè)流派,不同的技術(shù)陶瓷COB光源對(duì)應(yīng)不同的應(yīng)用,都有其獨(dú)特之處。
且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個(gè)發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。
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陶瓷COB光源參考資料:百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場(chǎng)上對(duì)COB光源的一種別稱(chēng),但實(shí)際上并不能將COB光源的特點(diǎn)描述清楚陶瓷COB光源圖5:COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗(yàn)數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達(dá)186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因?yàn)樾酒苯淤N裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過(guò)基板快速傳遞到散熱器上,因此COB光源的芯片溫度遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點(diǎn):亮度更高,熱阻?。?下一篇: 高飛捷50W集成燈珠特點(diǎn)
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