目前COB類(lèi)的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè),
COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無(wú)需大范圍配套調(diào)整。但是COB類(lèi)光源由于其高功率密度特性,對(duì)散熱有較高的要求,需要解決
COB光源熱集中的問(wèn)題,如在散熱上通過(guò)熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無(wú)疑完美的解決了以上問(wèn)題。集成LED燈珠L(zhǎng)ED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的集成LED燈珠
結(jié)語(yǔ)當(dāng)前,LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn),我們認(rèn)為,LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問(wèn)題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導(dǎo)致的模組表觀光衰和戶(hù)外耐候性差。因此,在滿(mǎn)足散熱及行人對(duì)模組表面亮度舒適需求的前提下,“COB+玻璃透鏡”無(wú)疑為現(xiàn)階段及未來(lái)最值得信賴(lài)的LED路燈模組形式。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。2、發(fā)光面溫度實(shí)測(cè)為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒(méi)有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫,實(shí)現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。
集成LED燈珠參照?qǐng)D1~2所示,為本發(fā)明提供的較佳實(shí)施例。
COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過(guò)固定粘膠將多個(gè)晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問(wèn)題:一、
COB光源由于熱量集中帶來(lái)的散熱問(wèn)題,通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面的技術(shù)突破,使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。。在干凈的基板12上點(diǎn)上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進(jìn)烘箱中烘干固化,也可以自然固化;
集成LED燈珠COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝,即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝集成LED燈珠●
COB光源電性穩(wěn)定,電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;●
COB光源采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。●便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;●
COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。