而COBCOB路燈光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COBCOB路燈光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。COB路燈光源COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。
COB路燈光源附圖說明圖1是本發(fā)明實施例提供的COB光源制作方法的立體示意圖;圖2是本發(fā)明實施例提供的COB光源制作方法的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖COB路燈光源2、可以在高速開關(guān)狀態(tài)工作我們平時走在馬路上,會發(fā)現(xiàn)每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進行高速開關(guān)工作的。但是,對于我們平時使用的白熾燈,則達不到這樣的工作狀態(tài)。在平時生活的時候,如果開關(guān)的次數(shù)過多,將直接導致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。。具體實施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。COB路燈光源3、還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的COB路燈光源其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。
,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫;下一篇: 東莞COB光源參數(shù)區(qū)別
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