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廣東COB光源LED原理

來源:  發(fā)布時間:2021-08-10   點擊量:279

裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

COB光源LED進一步地,所述步驟2)中,所述導(dǎo)電線設(shè)置為直線彎折狀。進一步地,所述步驟3)中,所述第二圍壩設(shè)置在所述第一層圍壩的正上方COB光源LED

。進一步地,所述第一層圍壩及所述第二層圍壩通過圍壩機進行圈設(shè)。進一步地,所述步驟4)中,所述熒光膠平鋪后,所述熒光膠的高度超過所述第一層圍壩的頂部的高度,且低于第二層圍壩的頂部的高度。COB光源LED在步驟2)中,導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀?,F(xiàn)有技術(shù)中,COB光源的導(dǎo)電線13呈弧形,在受到垂直壓力的時候容易在焊接處斷裂,造成死燈的問題,不利于COB光源的組裝及使用COB光源LED

其三從光源所使用的芯片方面,COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;。本實施例中,將導(dǎo)電線13設(shè)置為直線彎折狀,這樣,在正面受到壓力時,該壓力不會作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13頂部,而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線13的側(cè)部,同時彎曲狀的導(dǎo)電線13自身具有較好的緩沖作用,使得導(dǎo)電線13在受到壓力時不易斷裂,解決了在組裝或使用時導(dǎo)電線13受到壓力容易斷裂的問題。

COB光源LED在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。COB光源LED

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