同時,針對365紫光倒裝設計出方便LED365紫光封裝廠焊線的結構,從而,整個365紫光芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結構在大功率365紫光芯片較多用到。
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365紫光4)、在所述整體圍壩所圍成的區(qū)域內填充熒光膠,待所述熒光膠平鋪后,將所述基板放進離心設備中進行旋轉365紫光cob光源和led光源哪個好傳統的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。,使所述熒光膠中的熒光粉沉淀到所述熒光膠的下部;5)、將離心旋轉后的所述基板放入烤箱烘烤,待所述熒光膠固化后取出,形成COB光源。
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