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要了解LEDCOB光源的缺點倒裝芯片,先要了解什么是LEDCOB光源的缺點正裝芯。
佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇,如驅(qū)動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。
COB光源的缺點1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題,當(dāng)時LED的發(fā)光效率不高,擴光板使得整體光效更低了2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結(jié)溫,實現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。。2)從改善光源入手,在光源端消除“鬼影”COB光源的缺點。這就是COB最初的發(fā)展動機,可是很快就被放棄了。原因很簡單,COB屬于二次封裝,技術(shù)和工藝相對復(fù)雜,以當(dāng)時的技術(shù)單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定,其光效、散熱也比不上表面貼裝。
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