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而COB集成路燈光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。集成路燈光源光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
集成路燈光源它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫;集成路燈光源現(xiàn)在國產(chǎn)cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后,國產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。
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