COB集成支架倒裝技術不光用在LED行業(yè),在其他COB集成支架半導體行業(yè)里也有用到。
未來兩年,COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產品的基礎上,還必須在光學及結構上滿足客戶的需求,因而COB商業(yè)照明的性價比要做好以下三點:一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點;二、節(jié)約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運營成本。
COB集成支架在LED照明行業(yè)中SMD(SurfaceMountedDevices)我認為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。,LEDSMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管COB集成支架,具有發(fā)光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等優(yōu)點。
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