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COB光源LED倒裝但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。COB光源LED倒裝
LEDCOB光源LED倒裝貼片燈珠在LEDCOB光源LED倒裝行業(yè)里已經(jīng)是非常熟悉的一個產(chǎn)品,可是對于LEDCOB光源LED倒裝貼片燈珠價格,很多人就不怎么了解了,是什么原因讓LEDCOB光源LED倒裝貼片燈珠價格有著天壤之別呢?
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
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