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COB光源的技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯,其成本也在逐漸下降,使得COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場(chǎng)青睞,這得益于封裝廠對(duì)降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,總體降低成本超過(guò)30%,這對(duì)于LED照明的未來(lái)應(yīng)用推廣有著非常重要的意義。
COB集成光源2低熱阻優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材COB集成光源
雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)?,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈?/p>。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,大幅度提高了LED的壽命。
COB集成光源而在功率方面,COB燈珠一般3-60W比較多,現(xiàn)在也有做到100-300W的,主要用在室內(nèi)照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等COB集成光源COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。,主用室外,照度較高,室內(nèi)工棚里面也有用到,現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被COB燈珠替代了,單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠,室內(nèi)室外兼用.下一篇: 深圳視覺(jué)光源多少錢
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