COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術(shù)突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。120W
COB光源2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去120W
COB光源對于
COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合
COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓
COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來,西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時,封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。120W
COB光源附圖說明圖1是本發(fā)明實施例提供的
COB光源制作方法的立體示意圖;圖2是本發(fā)明實施例提供的
COB光源制作方法的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖120W
COB光源免驅(qū)動
COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。關(guān)于這些免驅(qū)動LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源,它的照射范圍可以任意調(diào)整,在場景中表現(xiàn)為一個正八面體的圖示。。具體實施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
120W
COB光源光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā),無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費120W
COB光源未來兩年,COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求,因而COB商業(yè)照明的性價比要做好以下三點:一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點;二、節(jié)約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運營成本。。MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進光學(xué)的杯子里,學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點膠精粹,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來,光效率明顯提升。