●安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
倒裝LED集成光源支架如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場(chǎng)主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封裝的球泡燈甚至占市場(chǎng)40%-50%的份額倒裝LED集成光源支架
。cob集成光源即chiponboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。由于其具有更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn),能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,最后安裝外殼,所以LED燈的抗震性能好。
倒裝LED集成光源支架
COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測(cè)量3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數(shù)可以達(dá)到500W。而
COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢(shì),在業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對(duì)于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者,光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。
倒裝倒裝LED集成光源支架光源的定義是什么?
圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱,經(jīng)過測(cè)量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量,相關(guān)參數(shù)參考表2。