COB集成支架LED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下:使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的COB集成支架
。COB集成支架LED路燈主流技術陷入瓶頸然而當前的戶外大功率LED照明市場,卻多有“詬病”:由于LED路燈產(chǎn)品質量參差不齊,存在不少壽命短、光衰大、配光差、效能低的產(chǎn)品,核心元器件與燈具產(chǎn)品之間存在的品質錯位COB集成支架
石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計,提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿足相關國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質;根據(jù)
COB光源的特性及應用匹配特性,從發(fā)光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關
COB光源的原材料及封裝形式,進一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢特性。。其中,作為LED路燈產(chǎn)品的主流技術,SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應鏈已經(jīng)成熟且完善,具有成本較低、散熱性能要求不高等優(yōu)點,因此LED路燈產(chǎn)品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主,占據(jù)約90%的市場份額。
COB集成支架MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的COB集成支架
COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素燈。
,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結溫。