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東莞30W集成光源應(yīng)用

來源:  發(fā)布時間:2021-07-11   點擊量:339

cob光源led光源哪個好傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。

30W集成光源4、便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量;5、高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。6、安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本30W集成光源

。COB集成封裝作為新型的LED封裝方式,隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的應(yīng)用,COB光源在未來的應(yīng)用會越來越廣泛。然而,COB光源的長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度,導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命。30W集成光源在散熱方面(以鋁基板為例):由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層,熱量直接導(dǎo)入鋁層上,而鋁層導(dǎo)熱率271~320w/m.k30W集成光源

相對優(yōu)勢有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節(jié)省5%。。熱量快速導(dǎo)出,延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導(dǎo)熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。

30W集成光源產(chǎn)品特點:高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。

與SMD貼片相比,具有五點明顯優(yōu)勢:一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設(shè)計。

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