因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。正裝、倒裝、垂直LED集成光源LED芯片結構三大流派，集成光源LED倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。
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集成光源LED采用熱沉工藝技術，保證集成光源LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)，安裝簡單，使用方便，集成光源LED降低燈具設計難度，集成光源LED節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。
與SMD貼片相比，具有五點明顯優(yōu)勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。
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