倒裝COB集成固定支架手工焊接就是用烙鐵，采用最原始的倒裝COB集成固定支架方法進行焊接。
通過石墨烯復合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結合專業(yè)的散熱器結構設計，系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問題，從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產品性能。
“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優(yōu)勢明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區(qū)，對燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環(huán)境中產品的光通維持率及壽命，同時，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區(qū)，需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區(qū)域，需耐脆化等。
倒裝COB集成固定支架
COB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉成熱造成的；另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量圖5：
COB光源的內部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗數(shù)據(jù)并結合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此
COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結溫。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，在業(yè)內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費者，光源采用COB封裝還是新穎的技術。
倒裝COB集成固定支架技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明提供的
COB光源制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術中
COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但
COB光源的主要作為固態(tài)照明（SSL）中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素燈，例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅動電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網站上的過濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。，
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度倒裝COB集成固定支架，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，包括以下步驟：
