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在市場(chǎng)上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價(jià)格。光效低,價(jià)格高,都不行。
。cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源,并且無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序,所以cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對(duì)cob光源不是很熟悉,那么接下來(lái)小編給大家說(shuō)說(shuō)有關(guān)于cob光源的知識(shí)。相對(duì)優(yōu)勢(shì)有:生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但是在點(diǎn)膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類(lèi)產(chǎn)品高出很多,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。線性COB集成光源COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測(cè)量2015年,COB價(jià)格還會(huì)持續(xù)走低,利潤(rùn)日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù),產(chǎn)生性能溢價(jià),或形成新的價(jià)值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB,倒裝燈絲產(chǎn)品,并獲得了下游照明應(yīng)用市場(chǎng)部分反饋,預(yù)計(jì)今年年底倒裝月產(chǎn)能達(dá)到10KK。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢(shì),在業(yè)內(nèi)受到越來(lái)越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對(duì)于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者,光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。線性COB集成光源然而,在倒裝COB量產(chǎn)上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因?yàn)槟壳暗寡bCOB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟,國(guó)內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時(shí)無(wú)法量產(chǎn)線性COB集成光源因?yàn)?a href="http://www.1r98698.cn/product8.html" target="_blank">COB光源使用的是多個(gè)LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個(gè)發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。
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