COB主要是應用于商業(yè)照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題。
,MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣,其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作,推出比目前COB+光學件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范,MCOB的全面應用還需要一個時間問題。目前LEDCOB光源與LED芯片封裝技術已經(jīng)形成幾個流派,不同的技術COB光源與LED對應不同的應用,都有其獨特之處。
攜手開利,躬耕國內(nèi)外市場毫無疑問,當前國內(nèi)市場迸發(fā)出的機遇與潛力,已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內(nèi)外市場,自2017年起,COB路燈在國內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用,證明全球市場對于該項技術的接受與認可。
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COB光源與LEDMCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的COB光源與LEDCOB光源是一種新技術封裝的LED發(fā)光器件,相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。下一篇: 高飛捷紅光COB光源生產(chǎn)廠家
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